Intel firma un acuerdo estratégico con Rockchip para acelerar y ampliar la cartera de soluciones para tabletas basadas en Intel

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Intel Corporation anunció que ha firmado un acuerdo estratégico con Rockchip, con el objetivo de expandir el alcance y acelerar el ritmo de aportación y comunicación de las soluciones basadas en la arquitectura Intel® para la comercialización de una gama completa de tabletas Android* en todo el mundo.

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Según los términos del acuerdo, ambas empresas ofrecerán una plataforma SoC móvil de la marca Intel. La plataforma quad-core se basará en el procesador Intel® Atom™ con núcleo integrado a la tecnología del modem 3G de Intel.

Ampliando las ofertas de la familia SoFIA de Intel, de plataformas SoC móviles integradas para dispositivos móviles Android de entrada y de valor, se espera que la nueva parte quad-core SoFIA 3G esté disponible en el primer semestre de 2015. Estará direccionado principalmente a tabletas de entrada y de valor. La familia SoFIA de Intel ha sido añadida al catálogo de productos móviles de Intel desde el año pasado, e incluye el primer procesador y plataforma de comunicación para aplicaciones integradas.

A medida que el mercado de tabletas continúa en expansión con excelentes opciones de tamaños de pantallas, formatos y precios, el acuerdo estratégico con Rockchip también permite a Intel incrementar nuevos clientes con una cartera más amplia de productos más rápida.

 

“El acuerdo estratégico con Rockchip es un ejemplo del compromiso de Intel por tomar enfoques pragmáticos y diferentes para ampliar nuestra presencia en el mercado móvil mundial al proporcionar de forma más rápida una cartera más amplia de soluciones de la arquitectura Intel y de tecnología en comunicaciones”, dijo Brian Krzanich, CEO de Intel. “Estamos contentos de trabajar con Rockchip. Con el anuncio de hoy hemos añadido otro derivado de la familia SoFIA, y esperamos tenerlos en el mercado antes del primer semestre de 2015.  Nos estamos moviendo rápido para hacer crecer las ofertas de Intel en el creciente mercado mundial de tabletas.

El acuerdo estratégico con Intel amplía la cartera de productos de Rockchip con la adición del rendimiento y la flexibilidad de la arquitectura Intel y con las soluciones líderes de comunicaciones.

“Estamos siempre buscando maneras innovadoras de diferenciar nuestra cartera de productos, y esta colaboración con Intel, la primera en su género, nos ayuda a llegar a esto”, dijo Min Li, CEO de Rockchip. “La combinación de la arquitectura líder de Intel y su tecnología de módem unida a nuestra capacidad de diseño líder para móviles proporciona opciones más amplias en el creciente mercado mundial de dispositivos móviles en los segmentos de entrada y de valor”.

Con el anuncio, la familia SoFIA de Intel está presentando tres diferentes opciones, incluyendo la versión dual-core 3G que se espera para el cuarto trimestre de este año, la versión quad-core 3G que se contempla para el primer semestre de 2015, y la versión LTE, también proyectada para el primer semestre del próximo año.

Se compartirán los precios del quad-core SoFIA 3G en una fecha posterior, así como la más amplia familia SoFIA de Intel, cuya expectativa de precios es competitiva. Según el acuerdo, ambas empresas, Intel y Rockchip, venderán la nueva parte a los OEM y a los ODM, principalmente a la base de clientes existente en cada empresa.

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