Ya está a la venta Intel Edison por unos 50 dólares

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Intel anunció hoy la disponibilidad del Intel® Edison, un producto listo e inalámbricamente habilitado para un ambiente de cómputo de propósitos generales. Está diseñado para inventores, empresarios y para diseñadores de productos de consumo, quienes crean dispositivos pequeños y posibles de vestir para que se vendan a través de canales comerciales hasta los individuales.

Intel Edison 600x400 Ya está a la venta Intel Edison por unos 50 dólares

 

El anuncio fue hecho por el CEO de Intel Brian Krzanich en el Intel Developer Forum. Durante una mega sesión conducida por Mike Bell, vicepresidente del New Devices Group de Intel, Krzanich describió cómo la capacidad de reducir el tamaño de los micros procesadores, incluyendo el Intel Edison que se basa en una muy pequeña potencia, ha permitido a la empresa y a la industria replantear dónde –y en cuáles situaciones– la computación es posible y deseada.

 

Bell presentó al fundador de 3D Robotics Chris Anderson en el escenario, que mostro un helicóptero quad equipado con Intel Edison. El director de Ingeniería Richard Hollinshead de Meridian Audio Ltd también conversó con Bell acerca de cómo el dispositivo contribuye para el avance de sus ofertas de productos de audio inalámbricos.

Destacado

  • El Módulo Intel Edison (Precio de Venta Sugerido –PVS– de $50), el Kit Intel Edison Arduino* (PVS de $85) y el Kit de Placa Inicial Intel Edison (PVS de $60) están también disponibles de Mouser* y Maker Shed*.
  • El producto estará disponible en 65 países a finales de este año.
  • El módulo Intel Edison usa SoC Intel® de 22nm que incluye una CPU Intel® Atom™ con dual-core y dual-threaded, a 500 MHz y microcontrolador Intel® Quark™ de 32 bit a 100 MHz. Soporta 40 GPIOs e incluye LPDDR3 de 1GB, EMMC de 4 GB, Wi-Fi dual-band y BTLE en un módulo ligeramente mayor que un sello postal.
  • Intel Edison apoyará inicialmente el desarrollo con Arduino* y C/C++, seguido por Node.JS*, Python*, RTOS y, en un futuro próximo, el soporte para programación visual. • Intel Edison incluye la estructura de conectividad de dispositivo a dispositivo, y de dispositivo a la nube, para permitir la comunicación a través del dispositivo y basado en la nube, multitenant, y servicios analíticos cronológicos.

 

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